网友提问 ：7、公司目前在先进封装设备的布局以及当前的进度？
2024-01-26 00:00:00
盛美上海 (688082): 回答：答：公司较早就已在先进封装方面进行布局，2013年和2014年左右公司开始做清洗设备和涂胶显影设备。目前公司是全球先进封装湿法设备线种类最齐全的企业，如清洗、湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶、电镀以及抛光设备（如电抛光）等都已用于多家客户端大生产线。
2024-01-26 00:00:00
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- 6、请问公司PECVD方面目前的发展方向是友商没有做的或者是比友商所做的更偏向高端制程的和更偏向存储的？对于友商现在已经做的较好的、拿到一定市场份额的公司怎么保证后续在这块能突击到一些较好的份额？对于客户而言，如这些产品目前友商在做但并没有做的很好，公司打算怎么拿到更好的市场份额？
2024-01-26 00:00:00
- 5、请问公司目前的产品在高端应用层面的进展和规划？
2024-01-26 00:00:00
- 4、现在公司海外的几个重要客户的具体进展是否能做一下分享？
2024-01-26 00:00:00
- 3、请问领导是否能对公司高端半导体设备迭代研发项目展开描述？
2024-01-26 00:00:00
- 2、公司在光刻机的型号选择方面存在哪些考量？
2024-01-26 00:00:00
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盛美上海
法定名称：
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司简介：
2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。
经营范围：
半导体专用设备的研发、生产和销售。
注册地址中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
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