博众精工 (688097): 回答：尊敬的投资者，您好！半导体领域是公司战略拓展的重点方向。公司聚焦AI算力中心、光通讯、激光雷达、高功率激光器、功率半导体等细分市场，积极开展半导体新产品的研发与合作。目前公司有高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备三款设备。其中高精度共晶贴片机于2022年年底推出，可以满足高端400G、800G光通信器件和芯片对柔性自动化封装的需求。芯片外观检测AOI设备，新一代产品已研发完成，预计近期会有样机发货。高速高精度固晶机目前还在研发中。感谢您的关注！

2023-09-11 14:40:00