网友提问 ：董秘您好，请问贵司在芯片方面主要应用于哪些方面，可以列举一下吗，谢谢
2024-03-18 23:11:08
博众精工 (688097): 回答：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手，然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸，目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备，相关产品已实现了销售，在客户现场取得较好的使用效果，客户反馈正向。
2024-03-18 23:11:08