东芯股份 (688110): 回答：尊敬的投资者您好，报告期内，公司基于2xnm制程，持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发，不断扩充产品线。公司坚持技术创新，努力推进公司产品制程迭代，公司先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发工作已取得阶段性进展，产品已达成部分关键指标，为确保产品质量与性能稳定，目前正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作。公司基于48nm、55nm制程，持续进行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash产品研发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配。随着公司NOR Flash产品持续迭代升级，产品品类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。目前公司的DRAM产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM，以及正在进行客户送样及市场推广的LPDDR4x。公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。公司目前已可以向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品，主要应用于车载模块等应用领域。公司将继续开发更高容量组合的MCP产品，以便为客户提供更多样化的产品选择。此外，公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，组建研发团队从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发，目前产品尚在研发阶段，进展顺利。感谢您对我司的关注。

2024-11-08 10:53:00