华海清科 (688120): 回答：A：公司减薄设备目前主要面向两种应用领域，第一是3D IC制造工艺，随着芯片堆叠等先进工艺应用的不断推广，公司可为客户提供“减薄+抛光”为一体的工艺机台，以满足客户的需求；第二是芯片封装工艺，公司针对封装领域的12英寸超精密减薄机正在按计划顺利推进中。因为减薄设备属于非常细分的产品，目前尚无权威可参考的未来市场空间详细数据，还是要看客户的产线扩产或更新计划，但随着3D IC 等先进工艺的发展，公司认为减薄设备的空间还是比较乐观的。

2022-08-31 00:00:00