网友提问 ：董秘您好，公司激光辅助键合技术（LAB）是否可以应用在扇出型晶圆级封装，是否已经有订单落地。谢谢
2023-06-27 17:32:51
炬光科技 (688167): 回答：尊敬的投资者您好，公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。
2023-06-27 17:32:51
炬光科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，麻烦问下，贵公司在光通信领域的具体应用情况以及公司是否涉及光模块领域吗？
正常对比的情况下，和公司同为哈勃投资的长光华芯在激光领域应该不强于贵公司，但是他们在光模块领域有所突破，公司侧重的方向是什么？
2023-06-26 17:24:46
- 请问，贵公司和中国工程物理研究院应用电子学研究所，针对面向制造业的高功率光纤耦合半导体激光器产业化对高功率半导体激光芯片封装技术的需求，开展大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化的合作。其中半导体激光芯片封装技术研究结果如何了
2023-06-26 17:24:46
- 你公司出问题了吗，一直跌
2023-06-26 17:24:46
- 公司的TEC半导体制冷器（热电半导体制冷器）研发项目出于什么状态？是否已经量产？
2023-06-26 17:24:46
- 在介绍中说的A公司是荷兰ASML（阿斯麦）吗？
公司在光刻机领域有哪些合作企业，技术优势如何，是否有“护城河”产品。
对国家全力发展集成电路。公司有哪些贡献？
2023-06-26 17:24:46
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炬光科技
法定名称：
西安炬光科技股份有限公司
公司简介：
2007年9月21日,公司前身西安阿格斯光电科技有限公司成立。
经营范围：
从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件(产生光子)、激光光学元器件(调控光子)的研发、生产和销售。
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