网友提问 :HBM(高带宽内存)是一款新型的CPU/GPU内存芯片,采用3D堆叠技术,将多个DRAM芯片堆叠在一起。这使得HBM内存在相同容量下的体积更小,且功耗更低。HBM具有高带宽,低延时,大容量的特点,在AI时代具有爆发潜力。请问下,该3D堆叠技术是否可以用公司激光辅助键合技术来完成?
2023-07-17 17:35:14
炬光科技 (688167): 回答:尊敬的投资者您好,3D堆叠技术可以用公司激光辅助键合技术来完成。感谢您的关注!
2023-07-17 17:35:14