气派科技 (688216): 回答：尊敬的投资者，您好！在功率器件封装测试方面，完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。 公司控股子公司气派芯竞主要业务为晶圆测试，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产,完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。 以上两项业务均稳步增长。

2024-10-11 16:54:00