网友提问 ：3、封测下游需求比较分散，从通用性、定制型、应用领域的需求来看，需求端有什么结构性变化？
2022-12-19 00:00:00
气派科技 (688216): 回答：回复：通用型、消费领域类明显萧条；通讯类产品由于5G MIMO基站建设放缓，5G射频芯片的塑封封装需求也有所减少，公司5G宏基站大功率射频芯片封装技术已完成开发，也已通过可靠性验证，满足大规模出货的条件了。
2022-12-19 00:00:00
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2022-12-19 00:00:00
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2022-12-19 00:00:00
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2022-12-05 15:02:00
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2022-12-05 15:05:00
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2022-12-05 15:15:00
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气派科技
法定名称：
气派科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市气派科技有限公司,成立于2006年11月7日。
经营范围：
集成电路的封装、测试。
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