网友提问 :3、封测下游需求比较分散,从通用性、定制型、应用领域的需求来看,需求端有什么结构性变化?
2022-12-19 00:00:00
气派科技 (688216): 回答:回复:通用型、消费领域类明显萧条;通讯类产品由于5G MIMO基站建设放缓,5G射频芯片的塑封封装需求也有所减少,公司5G宏基站大功率射频芯片封装技术已完成开发,也已通过可靠性验证,满足大规模出货的条件了。
2022-12-19 00:00:00
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