网友提问 :22、公司在封测设备国产能力方面大概是什么样?
2023-03-13 00:00:00
气派科技 (688216): 回答:回复:目前,封装前段的设备国产率不高,晶圆减薄设备、晶圆切割设备均为进口,装片设备已采用小部分设备试用,键合设备均为进口,后段的设备国产率要高一些,塑封、打印、测试设备均有国产设备。
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