网友提问 ：目前碳化硅等先进功率半导体已处在应用爆发的前夜，公司是否在碳化硅产品方面有所布局，是否掌握一定核心技术？
2023-05-16 16:08:00
气派科技 (688216): 回答：您好，随着5GMIMO基站GaN射频功放产品的持续稳定生产和宏基站氮化镓（GaN）射频功放塑封封装研发的顺利进行，公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银焊接等工艺技术，为公司继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础，目前基于TO247封装的碳化硅（SiC）产品已开始进行样品的试制。
2023-05-16 16:18:00