气派科技 (688216): 回答：尊敬的投资者，您好！公司近年来在保证原有集成电路封装测试业务的稳步发展的前提下，开始对功率器件方面的封装测试投入研发和产能投入，目前已完成完成了 PDFN5*6和PDFN3*3的开发，采用100X300mm 高密度大矩阵引线框封装技术;完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证;TO系列功率器件 T0252、T0263、TO247等产品的开发，TO252、TO220、TO263已批量生产并交付客户；PDFN56、PDFN33、TO247已通过小批量试产；用于功率器件大电流低内阻的先进铜夹（clip）键合封装工艺正在开发中。为公司未来的封测业务的快速发展打好了良好的基础。

2023-12-07 16:56:00