气派科技 (688216): 回答：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来，一直思考与同行头部企业的差异化竞争路径，最终确定以“封装测试领导创新开拓者”为发展理念，先后投入研发资金和团队，持续输出自定义的QIPAI、CPC、CDFN/CQFN封装形式产品、高密度大矩阵引线框架技术、5G GaN塑封封装技术等一系列引领集成电路封测行业的创新性技术等。从而奠定了公司在封装测试行业的地位。由于封装测试行业属于资金、技术、管理和人才密集型的行业，公司将持续加强研发投放、持续坚持创新，以获得发展。 在未来的道路上，公司将利用在传统封装沉淀的技术、工艺、管理等优势转化到先进封装产品种类上，以保障差异化竞争优势。

2024-06-11 16:21:00