网友提问 :Q:请问公司今年端侧和定制化的 AI 芯片的进展如何?是否有低轨卫星的基带芯片产品?

2024-04-02 00:00:00

翱捷科技 (688220): 回答:A:在端侧方面,去年公司已发布公告,尽管仍长期看好智能 IPC 的应用前景,但基于谨慎原则和合理利用募集资金原则,为降低项目收益的不确定风险,公司经审慎评估决定对“智能 IPC 芯片设计项目”予以终止,变更该项目全部剩余募集资金到“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。在芯片定制业务方面,目前跟既有客户的合作关系保持正常。在卫星通信相关芯片方面,公司持续关注卫星通信市场发展动态及需求情况,国电高科已经选定了公司一款产品ASR6601 进行合作,并计划在 ASR6601 的基础上,联合开发一款针对其天启星座的 CHIRP 扩频射频通信 SoC 芯片,可用于特殊行业的应急设备等领域。公司判断,市场容量扩展尚需较长时间,短期对公司营收贡献极小。关于专门支持手机卫星通信芯片,在技术方面目前已经有充分的积累,但由于资源有限,尚无形成具体产品,后续持续关注该市场发展,择机将相关产品落地。

2024-04-02 00:00:00

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翱捷科技
法定名称:
翱捷科技股份有限公司
公司简介:
2015年4月30日,公司前身翱捷科技(上海)有限公司成立。
经营范围:
无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)
办公地址
中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)

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