神工股份 (688233): 回答：国内硅片生产厂商近年获得融资并扩产，一类企业是从 4 吋、5 吋、6 吋重掺外延片生产，转向 8 吋硅片生产，其技术路线选择和技术积累仍为重掺路线，最终应用场景为高压产品，由于该类产品设计线宽较大，因此对晶体缺陷和硅片点缺陷要求相对较低，如向轻掺方向转移技术路线，难度较大，该类企业占大多数；另一类企业从零开始积累技术经验，在轻掺硅片研发方面取得了一定进展，但从目前主流集成电路制造厂商的采购情况来看，绝大部分轻掺硅片仍采购自海外厂商。硅片生产是一项系统工程，不能一蹴而就，核心关键是每一位员工的质量意识与公司质量管理体系：只有确保每一位员工在基本素质、工作态度、工作习惯、教育水平和培训水平上不断精进，二十余道工序才能都达到 99%以上良率，并最终确保硅片成品的高良率。公司的核心技术团队均拥有 20 年以上的国际先进硅片企业研发、生产经验；并且多年的晶体生长技术积累一直在轻掺路线上，转向 8-12 英寸低缺陷晶体研发的难度相对较低，起点相对较高。

2022-09-30 00:00:00