神工股份 (688233): 回答：公司受益于全球半导体产业链专业分工体系，深深植根于全球半导体供应链，在细分市场占据世界领先地位；同时，公司亦在加速融入中国本土半导体供应链，已取得阶段性成果。因此，公司对近期美国对华技术出口管制政策的短期和中长期影响，仍在观察评估中，目前持谨慎乐观态度：如何妥善应对全球半导体产业供应链受到的地缘政治因素干扰，对全行业企业提出挑战；同时，半导体制造产能“本地化”趋势，特别是中国半导体供应链的加速完善，又为公司带来新的发展机遇。公司正在采取切实有效的经营策略顺应产业趋势的快速变化。三大主营产品——大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片，发展阶段不同、市场需求不同、竞争格局不同。因此应当具体问题具体分析：（一）大直径硅材料的发展前景与国际半导体产业链相关度较高，下游直接客户是海外硅电极制造厂，间接客户是日本东电电子（TEL）、美国泛林集团（LamResearch）等全球知名半导体制造设备厂商，终端用户是台积电、中芯国际等海内外集成电路制造厂，公司的技术和产能规模在细分市场处于全球领先地位。公司管理层认为：首先，美国技术出口管制的一大目标是“确保本国供应链安全”，公司作为全球技术领先的原材料出口方，是海外硅电极制造厂和集成电路制造厂的重要供应来源，因此预计不会受到美国技术出口管制的直接影响；第二，短期来看，考虑到美国对华出口管制政策造成的供应链风险，中国本土集成电路制造厂商正在从“美系”设备转向日韩等国生产的“非美系”设备，以日本东电电子（TEL）为代表的日韩设备厂商订单量有所增加，公司间接客户以日韩半导体设备制造厂商为主，这一订单转向也将有望增加公司大直径硅材料产品的下游需求；第三，随着全球各国竞相追求“集成电路制造产能本土化”目标，相对过去“全球分工，自由贸易，效率优先”的场景，全球半导体制造产能的扩产规模总和将有所增加。由于公司处于半导体产业上游材料市场，且在技术和产能上都处于国际细分市场的领先地位，长期来看，这将有望扩大公司产品的下游需求。（二）硅零部件产品面向中国国内市场销售，下游目标客户是北方华创、中微公司等中国本土半导体制造设备厂商以及中芯国际、长江存储等中国本土集成电路制造厂商，公司的设计产能居全国领先地位，目前是产品导入期，处于产品送样认证评估阶段。公司管理层观察到：首先，随着美国对华技术出口管制政策收紧，海外半导体制造设备原厂应为中国本土集成电路制造厂已安装机台提供的备件、维保服务受到阻碍，供应链风险加速暴露，中国本土集成电路制造厂商客户对零部件产品的委托定制改进需求有所增加，评估认证积极性有所增强，速度有所提升；第二，中国本土半导体制造设备厂商客户的市场占有率加速提升，公司作为北方华创和中微公司的合格供应商，以上变化有利于公司硅零部件产品在国内市场拓展和导入。（三）半导体大尺寸硅片产品主要面向中国本土市场销售，下游客户为集成电路制造厂商，目前处于产能爬坡阶段。公司管理层认为：公司瞄准的轻掺低缺陷硅片市场目前基本由海外硅片厂商所垄断，尽管目前尚未受到美国对华出口管制政策的直接影响，但潜在的供应链风险仍加强了中国本土集成电路制造厂商的紧迫感，评估认证速度有所提升，可能缩短公司半导体大尺寸硅片产品的导入期。综上，公司有信心并积极应对全球半导体供应链的变化和调整，转“危”为“机”，为中国本土半导体产业供应链安全尽一份力。

2022-10-31 00:00:00