神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者，您好！芯片用的材料（硅片）是放在刻蚀机Focus Ring（下部电极）中间，所以刻蚀用的电极要比硅片（晶圆）直径大，目前世界范围内先进制程集成电路所用硅片为12英寸，对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于14英寸，稳定量产大尺寸单晶硅材料的技术壁垒较高，公司量产产品的最大尺寸可达19英寸。晶圆更注重“低缺陷度”，需控制材料内部微缺陷率保持低水平甚至接近零方能满足后续工艺要求，现在主流的晶圆直径为8英寸和12英寸。总之，硅片是朝着晶体缺陷度降低的研究方向，而电极用的晶体是考虑如何做大，是不同的技术研究方向，各有各的难度。

2022-12-06 15:51:00