网友提问 :请介绍下一公司产品研发情况?
2022-12-06 15:05:00
神工股份 (688233): 回答:尊敬的投资者,您好!公司的研发投入始终以盈利为根本目标,始终基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。今年上半年,公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估;另外,公司研发的“氩气退火片”也取得一定进展,这两款高技术难度的硅片有望充分证明公司国内领先的技术实力,并为未来批量产品的导入打开大门。感谢您的关注。
2022-12-06 15:12:00
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