神工股份 (688233): 回答：公司在建工程由两部分组成：工程土建和设备投资。为满足下游客户现有及未来需求，除公司新业务硅零部件和半导体大尺寸硅片以外，公司大直径硅材料业务也在按计划扩充产能。因此，今年以来，三大主营产品的工程土建投入都有所增加；在设备投资中，硅零部件和半导体大尺寸硅片业务所订购的尚未达到预定可使用状态的设备，已部分计入在建工程科目。其中，硅片产品加工工序较多、加工精度较高且主要为进口设备。因此，硅片产品相关制造设备在在建工程中的设备投资金额中占比较高。目前，二期订购的10万片/月的硅片产品相关制造设备陆续进场并开展安装调试等工作，各设备达到预定可使用状态的时间节点与研发、生产进度相关，因此转固时间不尽相同。

2022-12-31 00:00:00