神工股份 (688233): 回答：开年以来，国际半导体产业龙头企业陆续对2023年半导体市场景气度作出公开预测。台积电（TSMC）于1月13日预测，2023年全球半导体市场（不含存储器市场）规模将同比下滑4%，晶圆代工市场规模将同比下滑3%，本轮半导体周期底部将出现在上半年；联华电子（UMC）于1月16日预测，2023年全球半导体市场（不含存储器市场）规模将同比下滑1%-3%，晶圆代工市场规模将同比下滑4%-6%；泛林集团（Lam Research）于1月25日预测，2023年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为750亿美元左右，将同比下滑21%。公司三大主营产品——大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片，依其应用场景、市场区位及业务成熟度不同，受市场整体景气度的影响有所区别。其中，大直径硅材料产品的直接下游客户是海外硅电极制造厂，终端客户为海内外集成电路制造厂，因此其景气度与全球半导体市场相关性较高；硅零部件面向中国本土等离子刻蚀机厂商和集成电路制造厂商销售，受美国对华技术出口管制政策收紧的影响，下游客户对该类产品的评估认证速度有所加快，公司已在第四季度取得一定积极成果，该业务的增长幅度将视评估认证结果及其全年时间分布而定，预计受全球半导体市场景气度影响相对较小；半导体大尺寸硅片处于国内市场导入的“播种期”，由于海外厂商8英寸轻掺硅片产能逐步退出，同时中国国内市场需求稳步增加，国内8英寸轻掺硅片供给相对不足，需求可观。2023年，公司将加紧推进此前因受疫情影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。

2023-01-31 00:00:00