神工股份 (688233): 回答：部分机构预测本轮半导体周期调整的时间长度会较以前更短，一方面是应用加速涌现（例如年初以来人工智能的发展）有望增加对上游芯片的需求，另一方面是科技进步对芯片制造效率的提升。而且，基于历史判断和下游应用态势，本轮需求恢复后能够达到的峰值有望较以往更高。从全球半导体行业头部公司的市场预测来看，2023 年全年仍将处于库存调整阶段，潜在的拐点可能出现在下半年，景气度恢复传导到公司将相应滞后一段时间。由于半导体行业周期性明显并且呈螺旋上升趋势，下一周期高位会高于上一周期的高位。随着半导体产品制造工艺制程的发展，线宽精度的提高、极高深径比技术的实现，刻蚀层数、刻蚀步骤的增加等导致所需的刻蚀机、刻蚀用耗材不断增加。公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求。公司必须尽快新建厂房，投入设备，扩充产能，方能在下一轮上涨周期中满足客户需求，抓住更多客户订单，扩大市场份额。

2023-06-30 00:00:00