神工股份 (688233): 回答：“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”主要是对公司现有大直径硅材料业务进行产能扩充。公司抓住行业下行周期的窗口期，积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能。项目实施后，将形成新增年产393,136kg(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力，公司大直径刻蚀用硅材料产能将由现在的500吨/年增加到900吨/年的水平，保持公司在细分领域的产能规模优势。根据市场需求的增加，公司每年都会对原有产能进行扩充。现有车间为2018年设计规划，经过数年的持续扩产，车间设备容量已接近饱和，并且2021-2022年均产能利用率达到95%以上，产能面临瓶颈。由于半导体行业周期性明显并且呈螺旋上升趋势，下一周期高位会高于上一周期的高位。随着半导体产品制造工艺制程的发展，线宽精度的提高、极高深径比技术的实现，刻蚀层数、刻蚀步骤的增加等导致所需的刻蚀机、刻蚀用耗材不断增加。公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求。公司必须尽快新建厂房，投入设备，扩充产能，方能在下一轮上涨周期中满足客户需求，抓住更多客户订单，扩大市场份额。另一方面，公司自身硅零部件业务发展迅速，所需的大直径刻蚀用硅材料数量也将逐年提升，成为拉动大直径材料需求的动力之一。本次扩产项目中还包含一部分多晶质产品的产能。对于20英寸以上的硅零部件，特别是结构件产品，多晶质产品具有明显的价格优势。根据下游客户的需求，多晶质硅材料和零部件成品将成为刻蚀用硅材料及成品的重要组成部分。为此，公司在扩产规划中合理布局了多晶质产品的产能部分。综上所述，本次扩产项目是公司根据行业走势结合自身的情况和判断做出的合理规划，新增产能对应的是未来5年左右的市场需求增长，是合理的也是必要的，本次融资方案已于2023年8月15日经上交所审核通过。

2023-08-31 00:00:00