网友提问 ：问题3：公司未来制程节点的规划？
2023-07-02 00:00:00
晶合集成 (688249): 回答：答复：公司目前正在扩充55nm的产能，公司将利用募集资金进行先进制程及多元化平台研发，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。
2023-07-02 00:00:00
晶合集成最新互动问答
- 问题2：公司产品的良率情况如何？
2023-07-02 00:00:00
- 问题1：能否介绍一下公司营业收入中不同工艺平台的占比情况？
2023-07-02 00:00:00
- 公司主要客户的产品应用行业都有哪些？
2023-06-29 15:19:32
- 公司产品2023年上半年产能利用率大概是多少?
2023-06-29 15:19:32
- 公司产品良品率上半年是多少？
2023-06-29 15:19:32
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晶合集成股票
晶合集成
法定名称：
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简介：
2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。
经营范围：
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
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