- 朱总，你好，请问公司在先进制程工艺方面有没有什么战略布局？
2024-11-15 15:11:00
尊敬的投资者您好，在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年开始放量。感谢您的关注！2024-11-15 15:20:00
[ 详细 ] - 您好，想了解下贵司今年的订单和产能利用情况，可以介绍一下吗？
2024-11-15 15:14:00
尊敬的投资者您好，公司自今年3月起订单充足，产能持续处于满载状态，预计2024年第四季度产能利用率维持高位水平。感谢您的关注！2024-11-15 15:25:00
[ 详细 ] - 朱总，你好，蔡董事长曾在公开渠道表示，公司高度重视产业国产化，在可行性的前提下优先选择国产化供应链设备及材料，请问目前公司在各工艺方面，整体国产化率约为多少？
2024-11-15 15:24:00
尊敬的投资者您好，公司持续深耕本地产业链配套，积极推动关键原辅材料和设备的国产化，从原材料到整机产业链，实现就近供应。感谢您的关注！2024-11-15 15:33:00
[ 详细 ] - 朱总，你好，公司在存储芯片晶圆制造方面有那些技术储备，目前能实现几纳米的工艺？
2024-11-15 15:17:00
尊敬的投资者您好，公司建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的规模量产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。感谢您的关注！2024-11-15 15:36:00
[ 详细 ] - 朱总，你好，我们了解到近几年国内成熟晶圆制造公司大量成立，未来成熟制程将进入价格战阶段，公司如何在未来市场保持先进生产力？
2024-11-15 15:20:00
尊敬的投资者您好，公司会积极开发多元化产品、研发更先进制程节点，持续满足客户需求，提升自身的市场竞争力。感谢您的关注！2024-11-15 15:40:00
[ 详细 ] - 安董，你好，公司三季度短期借款和长期借款同比巨增是什么原因导致的？是否合理？
2024-11-15 15:46:00
尊敬的投资者您好，公司新增短期借款主要用于日常经营，新增长期贷款主要用于收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目以及购置机器设备。公司根据生产经营需要及融资环境，对资金进行合理统筹、合理规划，提升资金使用效率。感谢您的关注！2024-11-15 15:54:00
[ 详细 ] - 您好，是否可以介绍一下四季度扩产情况，目前进度如何？
2024-11-15 15:51:00
尊敬的投资者您好，2024年计划扩产3-5万片/月，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放。感谢您的关注！2024-11-15 15:57:00
[ 详细 ] - 朱总，你好，公司现行的分红政策是什么？
2024-11-15 15:57:00
尊敬的投资者您好，公司制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》，具体内容敬请查阅公司披露的相关公告。感谢您的关注！2024-11-15 16:07:00
[ 详细 ] - 安董，你好，公司三季度短期借款约36亿，都是用于日常经营吗？去年同期才约2亿？变化这么大吗？
2024-11-15 15:59:00
尊敬的投资者您好，公司短期借款主要用于日常生产经营。较去年同期变化较大主要系公司扩大生产经营，感谢您的关注！2024-11-15 16:07:00
[ 详细 ] - 请问董秘，公司40/28nm进展如何？
2024-09-03 16:59:22
尊敬的投资者您好，40/28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。感谢您的关注！2024-09-03 16:59:22
[ 详细 ] - 请问公司对2024年下半年的毛利率与平均售价的预期如何？
2024-09-03 16:59:14
尊敬的投资者您好，毛利率方面，因公司产能满载，下半年的毛利表现将优于上半年，毛利率预计增加3-6个百分点；平均售价（ASP）方面，虽然公司产能供不应求，但整体行业产能利用率未全面满载，ASP也未全面调涨，公司已将原毛利率较差的产品价格上调至较合理水准。未来，随着产品结构中55/40/28nm比重增加，ASP会逐步上升。感谢您的关注！2024-09-03 16:59:14
[ 详细 ] - CIS已成为公司第二大主轴晶圆代工产品，请问公司针对CIS布局如何？
2024-09-03 16:59:14
尊敬的投资者您好，在产品应用方面，公司CIS产品应用版图正稳步拓展，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域，并逐步往高端应用领域迈进，标志着公司CIS自主研发能力再攀新高；产能方面，目前CIS产能处于满载状态，订单量远超产能。下半年公司因客户需求将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。感谢您的关注！2024-09-03 16:59:14
[ 详细 ] - 请问公司毛利率优于同行业公司的原因？
2024-09-03 16:59:14
尊敬的投资者您好，公司毛利率优于同行业公司，主要系产能稼动率维持高位，且具备成本控制优势，具体如下：（1）公司产能稼动率在行业内一直处于较高水平，自今年3月份以来，公司产能利用率始终保持100%，毛利率表现因此优于同行业；（2）公司月产能12万片是构建在一个大厂区内，工厂集聚不分散。根据行业经验，一座12英寸晶圆厂在月产能达3万片左右，可达现金平衡；在月产能达4-5万片左右，可实现企业盈利。晶合三座工厂间产能及人员可相互调配及支援，设备投资及人力具备经济效益及成本优势；（3）目前中国大陆半导体上下游产业链齐全，公司大力推进国产化设备及材料，成本更具竞争力。感谢您的关注！2024-09-03 16:59:14
[ 详细 ] - 请问董秘，公司9月份产能利用率如何？
2024-09-03 16:59:14
尊敬的投资者您好，公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能，公司将持续扩产以满足客户需求。感谢您的关注！2024-09-03 16:59:14
[ 详细 ] - 董秘您好，请问公司各类产品的订单情况如何？
2024-08-01 16:07:13
尊敬的投资者您好，目前公司订单充足，DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长中。感谢您的关注！2024-08-01 16:07:13
[ 详细 ] - 公司能否展望一下8月份及以后月份的产能利用率？
2024-08-01 16:07:13
尊敬的投资者您好，目前公司的生产经营情况良好，订单充足，产能处于满载状态，产能利用率已超过100%。预计自8月份开始，公司会持续扩充产能，产品投片量会继续保持逐月增长的态势。感谢您的关注！2024-08-01 16:07:13
[ 详细 ] - 董秘您好，公司中高阶CIS的产量如何？
2024-08-01 16:07:13
尊敬的投资者您好，目前公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，投片量近1万片/月，2024下半年度公司将根据市场需求情况继续扩产中高阶CIS产品。感谢您的关注！2024-08-01 16:07:13
[ 详细 ] - 请问公司2024年下半年主要的产能扩充方向？
2024-07-05 15:31:11
尊敬的投资者您好，公司2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。扩充的产能将于2024年8月份起陆续释放，感谢您的关注！2024-07-05 15:31:11
[ 详细 ] - 董秘，您好！请问公司CIS新产品的进展情况如何？
2024-07-05 15:31:11
尊敬的投资者您好，公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，中高阶CIS产品量产顺利。感谢您的关注！2024-07-05 15:31:11
[ 详细 ] - 公司目前主要产品的价格趋势如何？
2024-07-03 23:48:53
尊敬的投资者您好，公司产品价格随行就市，主要受供需关系、行业景气度等多方面因素影响。公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，由于目前公司产能供不应求，公司代工价格易涨难跌，后续公司将结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。感谢您的关注！2024-07-03 23:48:53
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