晶合集成 (688249): 回答：尊敬的投资者您好，在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年开始放量。感谢您的关注！

2024-11-15 15:20:00