网友提问 ：朱总，你好，公司在存储芯片晶圆制造方面有那些技术储备，目前能实现几纳米的工艺？
2024-11-15 15:17:00
晶合集成 (688249): 回答：尊敬的投资者您好，公司建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的规模量产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。感谢您的关注！
2024-11-15 15:36:00
晶合集成最新互动问答
- 朱总，你好，我们了解到近几年国内成熟晶圆制造公司大量成立，未来成熟制程将进入价格战阶段，公司如何在未来市场保持先进生产力？
2024-11-15 15:40:00
- 安董，你好，公司三季度短期借款和长期借款同比巨增是什么原因导致的？是否合理？
2024-11-15 15:54:00
- 您好，是否可以介绍一下四季度扩产情况，目前进度如何？
2024-11-15 15:57:00
- 朱总，你好，公司现行的分红政策是什么？
2024-11-15 16:07:00
- 安董，你好，公司三季度短期借款约36亿，都是用于日常经营吗？去年同期才约2亿？变化这么大吗？
2024-11-15 16:07:00
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晶合集成
法定名称：
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简介：
2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。
经营范围：
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
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