网友提问 ：请介绍公司未来的产品规划是什么？
2022-09-15 14:54:00
天德钰 (688252): 回答：您好，公司此次登陆科创板，已制定详细的募投方案，具体可参见公司招股说明书。公司未来三年，将按照募投方案计划，并结合市场动态，持续进行前沿产品的量产，并不断推出新产品、研发新技术。
具体而言，公司将围绕触控与显示驱动集成芯片、AMOLED屏显示驱动芯片、电子标签芯片无线充电（零电池）技术、VR类显示驱动芯片、OIS-SMA和闭环式VCM 驱动芯片等进行研发和创新。谢谢！
具体而言，公司将围绕触控与显示驱动集成芯片、AMOLED屏显示驱动芯片、电子标签芯片无线充电（零电池）技术、VR类显示驱动芯片、OIS-SMA和闭环式VCM 驱动芯片等进行研发和创新。谢谢！
2022-09-15 14:54:00