联瑞新材 (688300): 回答：答：公司球形硅微粉目前大批量应用于环氧塑封料、覆铜板、灌封料、陶瓷等领域。在环氧塑封料领域，公司实现全球全覆盖，不仅实现了行业内客户的全覆盖，而且实现了产品规格、品种的绝大部分覆盖。从 SOP\QFN\BGA 到 MUF\CUF 封装实现全覆盖，从常规产品到 Low a 产品实现全覆盖，而且下游应用在中高端封装中的产品占比呈增长趋势。底部填充材料（Underfill）应用的产品，公司已与国内的一些客户形成批量销售，国外的客户目前已开始送样。公司有专门的服务团队紧密对接客户新品的开发，与客户需求研发同步进行。在覆铜板领域，公司 Low Df（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，特别是部分球形硅微粉满足了 M6 级别以上的 Ultra Low Df（超低介质损耗）覆铜板的性能要求，并实现了批量销售。微米级的产品在国内鲜有竞争对手进入该行业。除了个别厂商，公司产品基本上实现了日韩、欧美、大陆以及台资厂等行业内一线客户的全覆盖。在灌封料领域，公司球形硅微粉对于应用在该领域中细节的把握具备明显优势，占据市场主导地位。在陶瓷领域，目前还没有公司的竞争对手在批量进入该领域供应。公司在该领域具有明显的性价比优势。

2022-09-30 00:00:00