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- 根据24年半年报，在建工程金额4600万，但三季报金额为2000万，请问是集成电路用电子级功能粉体材料建设项目相关资产转固了吗？该项目目前建设进度如何？预计何时能开始投产
2024-11-27 15:35:34
尊敬的投资者：您好！尊敬的投资者：您好！该项目建设工程已完成，现产线处于试投产阶段。感谢您对公司的关注！2024-11-27 15:35:34
[ 详细 ] - 董秘你好 请回答下 公司的产品到底有没有用到哪个AI公司芯片的部件上？如有的话 是哪些客户？
2024-11-27 15:35:34
尊敬的投资者：您好！当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等多个特性。公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系，涉及到具体未公开业务细节，基于保密协议约定不便透露。感谢您对公司的关注！2024-11-27 15:35:34
[ 详细 ] - 董秘你好 关于2024年3月公司公告的拟投资1.3亿元、产能为3000吨的先进集成电路超细球形粉末项目，这个项目规划的产品具体是哪些？销售单价预计是多少？是2-3万元/吨的普通产品还是几十万元/上百万元/吨的高端货？如果只是2-3万元/吨的普通产品，搞个3000吨产能的产线的意义何在？为什么要搞？
2024-11-27 15:35:34
尊敬的投资者：您好！公司成立四十年来始终专注于功能性无机非金属粉体材料领域，在90年代公司产品以电子级角形硅微粉为主，主要服务于电子元器件封装领域，2000年，为满足大规模集成电路封装的市场需求，公司开始布局微米级球形二氧化硅，配置核心研发团队技术攻关，微米级球形二氧化硅顺利实现销售。随后的二十多年间，随着集成电路的封装密度提高、新能源等行业的快速发展，对于高导热材料的需求凸显，公司陆续开发了高导热铝基氧化物产品，持续深挖产品梯度和产品品类，形成了微米级球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅、Lowα球形二氧化硅、微米级球形氧化铝、亚微米球形氧化铝、Lowα球形氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等多序列多品类的产品矩阵，并不断提升产线自动化水平，扩充球形产品的产能，满足客多样化的需求。在新一轮的技术发展推动材料技术迭代升级的趋势下，该项目是公司面向满足市场需求所做的重要规划的一部分，项目所涉产品定位于先进封装市场。感谢您对公司的关注！2024-11-27 15:35:34
[ 详细 ] - 24年初，公告投资建设先进集成电路用超细球形粉体生产线。产能为年产3000 吨先进集成电路用超细球形粉体，请问该产品主要应用的领域和前景如何，与最新的HBM技术应用是否有关联性
2024-11-27 15:35:34
尊敬的投资者：您好！请参考同类问题的回复，感谢您对公司的关注！2024-11-27 15:35:34
[ 详细 ] - 董秘您好，公司是否有机会收购半导体材料公司，扩大产品线，形成产业闭环
2024-11-11 17:04:28
尊敬的投资者：您好！公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑，我司未来如有涉及收购等任何与公司发展相关的重大信息，公司将依法依规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！2024-11-11 17:04:28
[ 详细 ] - 董秘您好！公司与英伟达是否有合作，或者是否有产品应用在英伟达的产品上面
2024-11-11 17:04:28
尊敬的投资者：您好！整个集成电路的产业链包括芯片的设计、制造、封装、测试四个环节，最终将制造好的芯片交于终端客户使用。公司产品属于集成电路封装环节的上游材料，下游直接客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）电子电路用覆铜板（CCL）等领域的厂商，间接客户为集成电路封测厂商。英伟达属终端市场企业，具体产业链终端的使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的关注！2024-11-11 17:04:28
[ 详细 ] - 建议公司有条件的话尽快发业绩预告！！
2024-11-11 16:53:03
尊敬的投资者：您好！感谢您对公司的建议，公司严格遵守信息披露要求，关于三季度业绩，还请关注公司披露的《2024年第三季度报告》。感谢您对公司的关注！2024-11-11 16:53:03
[ 详细 ] - 希望公司采取合理措施（如增持、回购，并购等）去维护市值，维护投资者利益，提高公司价值！
2024-11-11 16:53:03
尊敬的投资者：您好！感谢您对公司的建议，良好的市值表现是公司和全体股东长期的共同愿望，公司将在既定的战略规划下，努力提升经营业绩，以实干实绩回报广大投资者。后续若有回购等相关事宜，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！2024-11-11 16:53:03
[ 详细 ] - 董秘您好，请问贵公司今年球形无机粉材料的稼动率和产能利用率是多少？目前这个领域，国内最大的竞争对手是哪个？
2024-11-11 16:53:03
尊敬的投资者：您好！今年以来，半导体市场整体需求逐渐回暖，并且AI、HPC等领域的快速发展，带来了高端封装材料旺盛的市场需求，公司紧抓行业发展机遇，高阶产品结构占比进一步提高，经营质量持续提升，整体保持较为良好的经营态势，球形产品产能利用率进一步提高。公司40年来始终专注于先进功能性无机粉体材料领域，产品从最开始的角形产品发展到微米级、亚微米级、Lowα、LowDF球形产品等多个序列，并从硅基氧化物拓展至铝基氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等，形成了多序列多品类的产品布局，公司各类产品均有同行竞争，在先进产品领域与海外同行交叉较多，感谢您对公司的关注！2024-11-11 16:53:03
[ 详细 ] - 您好，董事长。当前收益人工智能，半导体产业蓬勃发展，各大国际封装公司加大先进封装的产能，请问公司展望四季度乃至明年的毛利率将会呈现什么样的趋势，以及公司如何应对将要面临的国际问题还有竞争，谢谢您。
2024-09-30 10:20:00
您好！从近几个季度情况来看，公司整体产品销售毛利率、净利率呈上升趋势。公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主要因为产品结构中高阶品占比提升，具体的财务情况请关注公司后续披露的财务报告，感谢您对公司的关注！2024-09-30 10:41:00
[ 详细 ] - 请问公司未来的分红计划和派息政策？
2024-09-30 10:27:00
您好！公司向来高度重视投资者回报，自2019年上市以来，公司累计现金分红金额达2.88亿，并且每年现金分红占归母净利润比例均高于30%，2023年度公司现金分红金额占公司 2023 年度归属于上市公司股东的净利润比例为 53.38%。未来公司管理层将持续做好经营发展规划，不断提升企业管理、效益水平，继续努力做好投资者回报。感谢您对公司的关注！2024-09-30 10:41:00
[ 详细 ] - 请问公司如何鼓励科研人员创新？在激励制度方面做了哪些工作？能否简单介绍一下？谢谢
2024-09-30 10:27:00
您好！公司始终高度重视创新特别是科技创新工作，在资源配置上始终坚持公司工程师优先原则，鼓励科研人员灵活运用各种资源促进科研创新，特别注重产学研用相结合。持续优化研发考核体系，加大科研人才的培养和激励，通过设立各类项目奖励，激发科研人员创新动力，并创建创新孵化平台，帮助科研人员快速实现成果转化。谢谢！2024-09-30 10:50:00
[ 详细 ] - 除了市场大环境影响，公司也应该多关注自家股价走势，在不利情况下应该采取一定措施如回购、增持等维护自身价值，切实保护投资者利益，正因为大环境不理性，公司自身更应该多做实事，努力正当做好价值管理！
2024-09-30 18:07:53
尊敬的投资者：您好！已收到您的建议，二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪等多种因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。今年以来，公司在努力提升经营业绩的同时，不断提升管理效能，研发上，研发投入持续增加，研发创新项目顺利推进；客户拓展上，不断推进新品验证，获增更多产品市场份额；运营管理上，为进一步实现企业数字化转型，公司成立专项小组开展了SAP信息化建设项目，项目正顺利推进中；降本增效方面，持续开展技术改造,工艺改进，取得积极成果。良好的市值表现是公司和全体股东长期的共同愿望，公司将在既定的战略规划下，努力提升经营业绩，以实干实绩回报广大投资者。感谢您对公司的关注！2024-09-30 18:07:53
[ 详细 ] - 请问外围降息和人民币升值对公司经营影响几何？是正面影响还是负面影响？希望公司认真解释，及时为投资者释疑！
2024-09-30 18:07:53
尊敬的投资者：您好！目前美元降息和人民币升值对公司开展海外业务暂无影响。从过往的经营情况来看，影响盈利水平因素中汇率并非最主要的，关键还是下游的需求情况。感谢您对公司的关注！2024-09-30 18:07:53
[ 详细 ] - 公司股价已经严重非理性下跌，公司毫无作为，建议公司实行回购，高管增持等，公司有必要采取措施去稳定股价，挽回信心而不是袖手旁观！
2024-09-30 18:07:53
尊敬的投资者：您好！已收到您的建议，如有相关计划，公司将严格按照法律法规进行披露。感谢您对公司的关注！2024-09-30 18:07:53
[ 详细 ] - 您好，董秘，请问贵公司第三季度毛利率趋势如何？公司高端产品球形硅粉的销量，环比二季度是有所提高吗？
2024-09-30 18:07:53
尊敬的投资者：您好！从近几个季度情况来看，公司整体产品销售毛利率、净利率呈上升趋势。公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升，具体的财务情况请关注公司后续披露的2024年第三季度报告，感谢您对公司的关注！2024-09-30 18:07:53
[ 详细 ] - 公司在HBM业务方面上半年已批量供应Lowα球硅和Lowα球铝等产品，下半年起公司是否将大幅提升销量供应日韩客户？
2024-08-30 17:15:24
尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，目前市场趋势向好。感谢您的关注！2024-08-30 17:15:24
[ 详细 ] - 请问公司的硅球是否具备化学合成工艺及相关产能？谢谢。
2024-08-30 17:15:24
尊敬的投资者：您好！公司在十多年前开展了化学合成制备球硅的相关技术开发工作，现已掌握了相关化学合成制备高性能球硅的关键技术，部分产品已实现了批量销售。感谢您对公司的关注！2024-08-30 17:15:24
[ 详细 ] - 公司在注重搞好自身业绩同时也应该关注公司的市值管理，切实维护维护投资者利益。建议公司回购或者增持，建议公司实行中期分红，增加每年分红比例，制定长期分红计划！
2024-08-30 17:15:24
尊敬的投资者：您好！感谢您的关注，已收到您的建议。公司向来高度重视投资者回报，自2019年上市以来，公司累计现金分红金额达2.88亿，并且每年现金分红占归母净利润比例均高于30%，2023年度公司现金分红金额占公司 2023 年度归属于上市公司股东的净利润比例为 53.38%。未来公司管理层将持续做好经营发展规划，不断提升企业管理、效益水平，更好的传递公司价值，继续努力做好投资者回报，力争实现公司价值与股东价值最大化。感谢您对公司的关注！2024-08-30 17:15:24
[ 详细 ] - 你好，公司的HBM业务进展如何，是否产量，谢谢
2024-07-31 15:31:38
尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。感谢您对公司的关注！2024-07-31 15:31:38
[ 详细 ]