网友提问 ：了解到ASIC芯片巨头博通预计AI产品收入将在2025财年第一财季同比增长65%，请问公司如何看待AI收入？相关产品是否迎来高速增长？
2024-12-18 10:44:00
联瑞新材 (688300): 回答：您好！当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等多个特性。公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系。谢谢您的关注！
2024-12-18 10:59:00