联瑞新材 (688300): 回答：您好！展望未来，半导体回暖的趋势依旧存在，并且越来越多的领域对材料提出了更高的要求，越来越多高附加值的填料产品市场正在打开。公司审慎制定了未来的发展目标，紧抓新一轮技术浪潮所带来的发展机遇，不断推进各类产品的客户认证，努力提升市场份额；在研发上，持续加强产学研用合作，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，满足下游行业迭代升级的市场需求，为客户提供更高品质的产品持续努力。谢谢您的关注！

2024-12-18 10:49:00