联瑞新材 (688300): 回答：答：公司采用火焰熔融法、高温氧化法、液相法三种主流工艺，生产微米级及亚微米级球形硅微粉。产品广泛应用于芯片封装和基板用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜等领域。产品中 Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域，Low Df（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板。在环氧塑封料领域，公司实现了行业内国内外主要客户的全覆盖，应用场景广泛，包括从 SOP\QFN\BGA 到 MUF\CUF 封装所涉及的从常规产品到 Lowα产品，而且在中高端封装中的占比呈增长趋势。底部填充材料（Underfill）应用的产品，公司已与国内的一些客户形成批量销售，国外的客户目前已开始送样。公司有专门的服务团队紧密对接客户新品的开发，与客户需求研发同步进行。在覆铜板领域，公司 Low Df（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，特别是部分球形硅微粉满足了 M8 级别以上的 Ultra Low Df（超低介质损耗）覆铜板的性能要求。

2023-02-28 00:00:00