网友提问 :公司产品是否有芯片级热界面材料?请问产品能否应用到CoWoS封装上?
2023-06-09 10:25:00
联瑞新材 (688300): 回答:您好!公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封装结构,需要封装基板做强支撑,封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料,需要填充硅微粉来满足降低膨胀系数的要求(芯片材料为硅,硅微粉的膨胀系数与芯片接近)。公司正在与国内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。谢谢!
2023-06-09 10:58:00
2023-06-09 10:25:00
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