网友提问 ：贵司产品可以用于CoWoS封装吗？
2023-06-15 08:47:00
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者：您好！公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料，需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。谢谢您对联瑞新材的关注！
2023-06-15 08:47:00
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2023-06-15 08:47:00
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2023-06-15 08:47:00
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2023-06-15 08:47:00
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2023-06-15 08:47:00
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2023-06-15 08:47:00
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联瑞新材
法定名称：
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
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