网友提问 :GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少?

2023-09-20 17:54:00

联瑞新材 (688300): 回答:尊敬的投资者:您好!HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货,目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例,敬请谅解。

2023-09-20 17:54:00

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联瑞新材
法定名称:
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介:
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围:
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址
江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址
江苏省连云港市海州区新浦经济开发区

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