网友提问 :公司在芯片设计的布局情况如何?能否介绍一下今年的MX6800芯片和LS635芯片?
2024-11-18 11:41:00
奥比中光W (688322): 回答:公司自成立即围绕“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”构建3D视觉感知技术体系,具备从底层芯片到上层算法的全自主知识产权研发能力,产品底层技术达到全球3D视觉行业领先水平。在芯片领域,公司的芯片团队具备数字及模拟芯片的研发实力,目前已自主研发深度引擎计算芯片、iToF和dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等多类型芯片。其中,MX6800是结构光深度引擎芯片,支持“结构光+主动双目/被动双目”,公司Gemini 330系列双目3D相机均搭载了该芯片,配备高性能主被动融合成像系统,在强光、暗光、室内外等不同环境均具备出色的适应性,目前已广泛应用于机器人等场景。LS635是dToF激光雷达传感器芯片,是采用3D堆叠工艺(45nm+22nm)的背照式SPAD-SoC芯片,在低功耗、高性能和最小面积之间取得了良好平衡,主要面向机器人、无人机、自动驾驶等应用场景。
2024-11-18 11:46:00