瑞华泰 (688323): 回答：答：公司按照技术发展路线图持续保持研发投入，加快推出 5/6G 低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控 PI 薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装 COF 应用 PI 薄膜及半导体应用高导热用 PI 薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用 PI 清漆、OLED 基板应用 PI 和 CPI 浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘1500mm 幅宽 PI 薄膜完成了应用单位的联合验收。因为国内芯片的突破，华为牵引的 5G 通讯重启，公司在研的低介电 PI薄膜在高频高速线路板中具有广阔的应用前景。同时公司积极布局半导体先进封装用热界面材料，应对 5/6G 通讯、高速计算带来的对电子器件日益增大的导热(散热)需求。公司不断优化 CPI 中试产线，着力与下游涂布厂商共同解决薄膜的硬化涂层问题，确保下游的涂布工艺适配薄膜性能，推动全产业链实现国产化的目标。公司也在开展耐原子氧 PI 薄膜的研发，应对低轨卫星及飞行器耐受原子氧冲击的能力，提升卫星及飞行器使用寿命。公司持续推动 PI 的涂布印刷柔性钙钛矿太阳能电池项目研究，利用高耐温 CPI 作为衬底柔性基材，开展商业化可行的柔性钙钛矿太阳能电池的制备工艺、制备技术研究，目前在实验室小面积上拥有不错的转化效率。

2024-03-26 00:00:00