网友提问 ：碳化硅是第三代半导体器件制造的核心材料，SiC 器件具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，应用前景十分广阔，是核心器件发展需要的关键材料，由于其划片加工难度大，一直未能得到大规模推广应用，因此围绕碳化硅晶圆划片工艺和设备展开研究，对推动我国碳化硅新型电子元器件的发展，促进第三代半导体产业发展有着积极的意义。请问公司研发的芯片划片机是否应用于碳化硅？

2022-08-22 17:54:02