网友提问 ：为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP）。请问贵公司是否有相关产品和技术可以适用扇出面板封装？
2024-05-28 15:30:34
深科达 (688328): 回答：尊敬的投资者，您好！公司对外销售的部分固晶机产品适用于平板级封装形式（FOWLP），与扇出面板级封装（FOPLP）有所差异。公司固晶机产品可适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。感谢您对公司的关注！
2024-05-28 15:30:34