网友提问 :首发募投项目中的高密度SiP射频模块封测项目,现在的进展情况如何,预计达产的时间是?
2023-09-04 11:06:00
甬矽电子 (688362): 回答:尊敬的投资者您好,截至2023年6月30日,公司已累计投入进度99.94%,预计2023年12月可达到使用状态,感谢您的关注,谢谢!
2023-09-04 11:29:00
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2023-09-04 11:30:00
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2023-09-04 11:35:00
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