网友提问 ：首发募投项目中的高密度SiP射频模块封测项目，现在的进展情况如何，预计达产的时间是？
2023-09-04 11:06:00
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好，截至2023年6月30日，公司已累计投入进度99.94%，预计2023年12月可达到使用状态，感谢您的关注，谢谢！
2023-09-04 11:29:00
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2023-09-04 11:29:00
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2023-09-04 11:30:00
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2023-09-04 11:30:00
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2023-09-04 11:35:00
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2023-09-04 11:35:00
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甬矽电子
法定名称：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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