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- 甬矽电子在24年第三季度的毛利率有所提升，这背后的技术创新和成本控制措施是什么？公司在研发方面的投入有何新的进展，特别是在先进封装技术和高性能芯片制造方面？
2024-11-27 11:04:00
尊敬的投资者您好！公司前三季度毛利率同比去年有所提升，主要系公司营收规模快速增长导致规模效应逐步体现，以及积极实施精细化管理，持续推动降本增效等措施，对毛利率有正向提升作用。公司高度重视先进封装发展，持续加大研发投入，前三季度研发费用率超过6%，其中Bumping和WLP已经稳定量产，Fan-out及2.5D封装产线也按照既定计划积极推进中，并保持与相关客户的密切对接。感谢您的关注！2024-11-27 11:35:00
[ 详细 ] - 甬矽电子在24年第三季度实现了显著的营收增长，特别是在全球半导体行业温和复苏的背景下。公司是如何通过新客户的拓展和新产品的推出，来实现这一增长的？在未来，公司在国内外市场拓展方面有哪些具体的策略和目标，特别是在新兴市场和高增长领域？
2024-11-27 11:04:00
尊敬的投资者您好！公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。今年以来，以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群业绩良好，公司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品来提升市场份额，伴随其一同成长；此外，去年四季度以来，中国台湾地区的头部客户拓展顺利，亦对公司营收规模增长做出相应贡献。 未来，公司将积极布局其他海外客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力，持续提升销售规模和股东回报能力。感谢您的关注！2024-11-27 11:37:00
[ 详细 ] - 近期国家和地方政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策措施，这些政策对甬矽电子的未来发展产生了哪些具体影响？公司如何利用这些政策支持，进一步优化生产布局、提升技术水平和拓展新的业务领域？
2024-11-27 11:12:00
尊敬的投资者您好！国家和地方政府出台的相关政策措施在资金支持、研发投入、人才引进等多方面均有积极影响。未来，公司将坚持中高端先进封装定位，持续通过加大研发投入、推动精益生产变革等多方面措施，全面提升客户服务能力，努力将公司打造成为行业最具竞争力的高端封测供应商之一，具体措施包括但不限于：产品端，公司将专注先进封装领域，坚持中高端先进封测定位，着重高技术门槛、高附加值的导入和开发，全面提升公司在品质、交付、技术水平等方面的竞争；市场端，公司坚持大客户策略，积极拓展优质客户群体，努力成为客户核心供应商；成本端，积极推动精益生产变革，优化内部成本结构，不断加强对信息化、智能化方面的投入，提升自动化生产能力，提升运营效率；供应链方面，坚持不断推动国产设备和材料导入，优化成本结构，提升供应链多元化水平。作为一家成长期的企业，公司将保持增长作为主要目标之一，努力实现规模效应，全面提升公司核心竞争力和毛利率水平，提升盈利能力。感谢您的关注！2024-11-27 12:02:00
[ 详细 ] - 尊敬的董秘，类似意法半导体转单华虹的local for local战略对公司的业绩有什么影响吗？
2024-11-22 16:06:28
尊敬的投资者您好！公司预计相关情形会为公司进一步争取海外客户提供更好的契机。感谢您的关注！2024-11-22 16:06:28
[ 详细 ] - 请问在贵司中报中，明显看到了应收款线的大幅提高，且有新的客户纳入。请问贵司最近在国内的客户开拓方面有无进展？在AI芯片相关业务方向有无新进展？与国内各大AI芯片公司有无业务方面的突破？
2024-11-18 16:52:21
尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，已经形成了以各细分领域的头部设计公司为主的核心客户群，同时在积极拓展高性能运算、汽车电子等领域客户，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢你的关注！2024-11-18 16:52:21
[ 详细 ] - 您好，恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏，请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何？在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何？
2024-11-18 16:52:21
尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！2024-11-18 16:52:21
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好，现在结合了ai的aiot设备发展得如火如荼，请问公司下游客户中aiot的客户占比多少，谢谢
2024-11-18 16:20:24
尊敬的投资者您好！从应用领域看，来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%，是公司营收占比最高的领域之一，感谢您的关注！2024-11-18 16:20:24
[ 详细 ] - 你好，请问贵司和华为的合作情况如何？公司chiplet等先进封装的技术研发情况和投产进度方便沟通一下吗？
2024-11-18 16:20:24
尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。 公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！2024-11-18 16:20:24
[ 详细 ] - 祝贺公司取得优异成绩，请问根据公开资料显示公司每年经营性现金流净流入超过十几亿元，公司是否考虑收购成熟资产来快速壮大净资本？
2024-11-07 16:41:33
尊敬的投资者您好！公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！2024-11-07 16:41:33
[ 详细 ] - 尊敬的大林董秘您好，公司目前还正常吗？鉴于今天这样的行情，公司股价还在跌，半导体里独一份！！！
2024-09-26 16:58:14
尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！2024-09-26 16:58:14
[ 详细 ] - 《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》中明确“上市公司出现股价短期连续或者大幅下跌情形时的应对措施”，公司股价一路阴跌，年内跌了33%，公司作为半导体封测行业的佼佼者，是否应该拿出担当、拿出措施来加强市值管理、保护投资者利益，为发展新质生产力添砖加瓦！当前，股价正值低位，作为股东，提议公司尽快启动回购注销、大股东增持，不要让投资者寒心！
2024-09-26 16:58:14
尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理，在《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》发布前，公司已切实采取相关措施，包括实施股权激励（详见《2024年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》（公告编号：2024-049））、股份回购（累计已回购金额4,998.69万元，详见公告《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-064）、高管增持（公司董秘已累计通过二级市场增持22.95万股）等。后续公司将根据相关规则的指引，视情况采取更多有效措施维持股价稳定，感谢您的关注！2024-09-26 16:58:14
[ 详细 ] - 贵公司长期负债及租金负债数额较大，请问这些负债是如何产生的，还本付息是怎么安排的？
2024-09-26 16:58:14
尊敬的投资者您好！长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致；租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长，并制定了严格的资金计划，稳妥推进项目实施，感谢您的关注！2024-09-26 16:58:14
[ 详细 ] - 请问公司可以通过横向并购来扩张业务而不是通过扩产吗
2024-09-23 16:53:52
尊敬的投资者您好！公司积极推动产能规模提升，持续完善公司自身产品线布局，短期内仍以二期项目建设为主，提升对现有客户的服务能力。公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！2024-09-23 16:53:52
[ 详细 ] - 您好，能否介绍下今年上半年整体业绩的情况？是否完成预期?
2024-09-18 11:12:00
尊敬的投资者您好！2024年上半年，全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业整体景气度有所回升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6,110亿美元。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2024年上半年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，2024年上半年，公司实现营业收入162,948.59万元，同比增长65.81%；随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到18.01%，同比增加5.83个百分点；综合以上因素，公司2024年上半年实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润同比增加9,100.47万元。感谢您的关注！2024-09-18 11:31:00
[ 详细 ] - 请问今年业务下半年方面是否有新的战略规划?
2024-09-18 11:12:00
尊敬的投资者您好！作为一家专注于中高端先进封装的行业新秀，公司将持续坚持中高端先进封装定位，在客户端，坚持实施大客户战略，在深化原有高端客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，进一步提升公司在高端产品的市场占有率。在产品端，公司将持续推进在先进封装领域的投资，加大研发投入，持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、2.5D等先进封装产线的实施和布局，努力将公司打造成为最具竞争力的一站式先进封测基地。公司将通过客户端和产品端的持续努力，提升公司核心竞争力和盈利能力，力争为股东提供更好回报。感谢您的关注！2024-09-18 11:39:00
[ 详细 ] - 请问今年下半年是否有分红派息?
2024-09-18 11:12:00
尊敬投资者您好，公司会严格按照《公司章程》及结合公司实际情况制定分红派息的政策。感谢您的关注！2024-09-18 11:43:00
[ 详细 ] - 王总好，请问公司发行可转债募资的事项有什么最新进展？公司目前在先进封装方面的技术储备情况如何，今年最新有哪些突破？
2024-09-18 11:43:00
尊敬的投资者您好！公司的可转债发行事项正在有序推进中。公司高度重视先进封装的研发和技术投入，已经搭建了完整的技术人才团队并进行了多项专利布局，Bumping和WLP去年已经通线并实现规模量产，营收规模稳步扩大；Fan-out产品线已经通线，在配合客户做量产前的验证；2.5D项目的核心站别设备已全部move-in，目前正在安装调试阶段，预计今年四季度通线。感谢您的关注！2024-09-18 11:59:00
[ 详细 ] - 公司今年下半年的新增订单情况如何？景气度是否将延续？下半年下游增长将主要来自哪些领域？
2024-09-18 11:46:00
尊敬的投资者您好！得益于优质的客户群体、新客户的持续放量以及新产品线的产能爬坡，公司预计下半年营收仍将保持环比增长的态势。从公司的观察看，来自下游IoT的客户需求还比较乐观；PA领域上半年相对平淡， 预计下半年特别是四季度会有所回暖。感谢您的关注！2024-09-18 12:01:00
[ 详细 ] - 公司台系大客户是如何成功拓展的？未来公司市场战略是否会更多侧重境外客户？
2024-09-18 11:58:00
尊敬的投资者您好！中国台湾客户基于供应链安全、成本、交付及时性等多种考虑在寻求供应链本土化。从商务角度来说，在技术水平相当接近的情况下，公司在成本、交付、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。作为一家专注于中高端先进封装的封测企业，公司已经形成了以各细分领域龙头设计公司为核心的客户群，对台系客户也存在较大吸引力。 未来，公司将在进一步深化现有核心客户群合作的基础上，持续拓展海外客户，为打造成为行业最具竞争力的IC封测企业而持续努力。感谢您的关注！2024-09-18 12:06:00
[ 详细 ] - 敬爱的大林董秘您好，鉴于股价跌跌不休，是不是公司有什么重大利空未公布出来？
2024-09-09 21:41:25
尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大，不存在应当披露但未披露的重大事项；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！2024-09-09 21:41:25
[ 详细 ]