- 尊敬的大林董秘您好,公司目前还正常吗?鉴于今天这样的行情,公司股价还在跌,半导体里独一份!!!
2024-09-26 16:58:14
尊敬的投资者您好!公司生产经营一切正常,整体稼动率良好,营收规模持续扩大;股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响,公司将继续提升核心竞争力,为股东创造长期价值。感谢您的关注!2024-09-26 16:58:14
[ 详细 ] - 《上市公司监管指引第10号——市值管理(征求意见稿)》中明确“上市公司出现股价短期连续或者大幅下跌情形时的应对措施”,公司股价一路阴跌,年内跌了33%,公司作为半导体封测行业的佼佼者,是否应该拿出担当、拿出措施来加强市值管理、保护投资者利益,为发展新质生产力添砖加瓦!当前,股价正值低位,作为股东,提议公司尽快启动回购注销、大股东增持,不要让投资者寒心!
2024-09-26 16:58:14
尊敬的投资者您好!公司高度重视市值管理,在《上市公司监管指引第10号——市值管理(征求意见稿)》发布前,公司已切实采取相关措施,包括实施股权激励(详见《2024年限制性股票激励计划(草案)摘要公告》(公告编号:2024-049))、股份回购(累计已回购金额4,998.69万元,详见公告《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》(公告编号:2024-064)、高管增持(公司董秘已累计通过二级市场增持22.95万股)等。后续公司将根据相关规则的指引,视情况采取更多有效措施维持股价稳定,感谢您的关注!2024-09-26 16:58:14
[ 详细 ] - 贵公司长期负债及租金负债数额较大,请问这些负债是如何产生的,还本付息是怎么安排的?
2024-09-26 16:58:14
尊敬的投资者您好!长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致;租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长,并制定了严格的资金计划,稳妥推进项目实施,感谢您的关注!2024-09-26 16:58:14
[ 详细 ] - 请问公司可以通过横向并购来扩张业务而不是通过扩产吗
2024-09-23 16:53:52
尊敬的投资者您好!公司积极推动产能规模提升,持续完善公司自身产品线布局,短期内仍以二期项目建设为主,提升对现有客户的服务能力。公司如有并购等相关计划,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注!2024-09-23 16:53:52
[ 详细 ] - 您好,能否介绍下今年上半年整体业绩的情况?是否完成预期?
2024-09-18 11:12:00
尊敬的投资者您好!2024年上半年,全球终端消费市场出现回暖,集成电路行业整体景气度有所回升。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的预测称,2024年全球半导体市场将实现16%的增长,达到6,110亿美元。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业,公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇,持续关注客户需求,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,提升客户满意度和自身竞争力,2024年上半年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,2024年上半年,公司实现营业收入162,948.59万元,同比增长65.81%;随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现,毛利率在今年上半年稳步回升,整体毛利率达到18.01%,同比增加5.83个百分点;综合以上因素,公司2024年上半年实现扭亏为盈,归属于上市公司股东的净利润同比增加9,100.47万元。感谢您的关注!2024-09-18 11:31:00
[ 详细 ] - 请问今年业务下半年方面是否有新的战略规划?
2024-09-18 11:12:00
尊敬的投资者您好!作为一家专注于中高端先进封装的行业新秀,公司将持续坚持中高端先进封装定位,在客户端,坚持实施大客户战略,在深化原有高端客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,进一步提升公司在高端产品的市场占有率。在产品端,公司将持续推进在先进封装领域的投资,加大研发投入,持续完善公司自身产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装、2.5D等先进封装产线的实施和布局,努力将公司打造成为最具竞争力的一站式先进封测基地。公司将通过客户端和产品端的持续努力,提升公司核心竞争力和盈利能力,力争为股东提供更好回报。感谢您的关注!2024-09-18 11:39:00
[ 详细 ] - 请问今年下半年是否有分红派息?
2024-09-18 11:12:00
尊敬投资者您好,公司会严格按照《公司章程》及结合公司实际情况制定分红派息的政策。感谢您的关注!2024-09-18 11:43:00
[ 详细 ] - 王总好,请问公司发行可转债募资的事项有什么最新进展?公司目前在先进封装方面的技术储备情况如何,今年最新有哪些突破?
2024-09-18 11:43:00
尊敬的投资者您好!公司的可转债发行事项正在有序推进中。公司高度重视先进封装的研发和技术投入,已经搭建了完整的技术人才团队并进行了多项专利布局,Bumping和WLP去年已经通线并实现规模量产,营收规模稳步扩大;Fan-out产品线已经通线,在配合客户做量产前的验证;2.5D项目的核心站别设备已全部move-in,目前正在安装调试阶段,预计今年四季度通线。感谢您的关注!2024-09-18 11:59:00
[ 详细 ] - 公司今年下半年的新增订单情况如何?景气度是否将延续?下半年下游增长将主要来自哪些领域?
2024-09-18 11:46:00
尊敬的投资者您好!得益于优质的客户群体、新客户的持续放量以及新产品线的产能爬坡,公司预计下半年营收仍将保持环比增长的态势。从公司的观察看,来自下游IoT的客户需求还比较乐观;PA领域上半年相对平淡, 预计下半年特别是四季度会有所回暖。感谢您的关注!2024-09-18 12:01:00
[ 详细 ] - 公司台系大客户是如何成功拓展的?未来公司市场战略是否会更多侧重境外客户?
2024-09-18 11:58:00
尊敬的投资者您好!中国台湾客户基于供应链安全、成本、交付及时性等多种考虑在寻求供应链本土化。从商务角度来说,在技术水平相当接近的情况下,公司在成本、交付、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。作为一家专注于中高端先进封装的封测企业,公司已经形成了以各细分领域龙头设计公司为核心的客户群,对台系客户也存在较大吸引力。 未来,公司将在进一步深化现有核心客户群合作的基础上,持续拓展海外客户,为打造成为行业最具竞争力的IC封测企业而持续努力。感谢您的关注!2024-09-18 12:06:00
[ 详细 ] - 敬爱的大林董秘您好,鉴于股价跌跌不休,是不是公司有什么重大利空未公布出来?
2024-09-09 21:41:25
尊敬的投资者您好!公司生产经营一切正常,整体稼动率良好,营收规模持续扩大,不存在应当披露但未披露的重大事项;股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响,公司将继续提升核心竞争力,为股东创造长期价值。感谢您的关注!2024-09-09 21:41:25
[ 详细 ] - 发行价都跌破了,12亿元的可转债还能发行吗?
2024-09-05 17:56:22
尊敬的投资者您好!公司正有序推进可转债发行事宜,相关募投项目按计划推进,后续进展请留意公司的相关公告。股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响,公司生产经营状况良好,上半年已实现扭亏为赢,将持续提升公司核心竞争力和盈利能力,为广大投资者提供更好回报。感谢您的关注!2024-09-05 17:56:22
[ 详细 ] - 尊敬的董秘您好,贵公司业绩十分优秀可喜可贺,可是创投的股东排队在卖,久而久之想买的投资者根本摸不清楚对方底细,也不敢大举买入,希望公司能协调大宗交易使得创投股东和想买入的投资者对接好需求。否则弱势循环下去,公司的股票流动性十分堪忧,谢谢
2024-09-03 15:03:19
尊敬的投资者您好!感谢您对公司的关注与建议!2024-09-03 15:03:19
[ 详细 ] - 您好,请问公司之前交流的帮北京和深圳客户做2.5d封装现在通线了吗?进展如何
2024-08-22 16:19:52
尊敬的投资者您好!公司持续积极推动相关项目建设,2.5D产品线核心站别设备已经move in,项目正按计划有序推进。感谢您的关注!2024-08-22 16:19:52
[ 详细 ] - 股价阴跌不止,跌破发行价,大股东减持,请问公司还有未来可言吗?
2024-08-21 15:42:37
尊敬的投资者您好!公司于2024年8月16日披露了《关于持股5%以上股东非交易过户暨权益变动的公告》等公告,由于该主体决议解散,宁波鲸益全体合伙人按照各自在宁波鲸益的持股比例承继宁波鲸益所持有的甬矽电子的股份,并非减持公司股份的行为。根据相关规定及各合伙人的承诺,非交易性过户完成后,全体合伙人将持续共同遵守上海证券交易所相关业务规则中关于大股东股份减持的有关规定,包括大股东集中竞价、大宗交易减持需提前15个交易日披露减持计划,减持价格不得低于发行价(如有除权除息相应调整),减持数量的限制等。 目前,公司二期工厂建设有序推进,Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产,整体稼动率情况良好,公司经营一切正常,具体情况详见公司于8月27日披露的半年度报告。感谢您的关注!2024-08-21 15:42:37
[ 详细 ] - 从股价上来看公司肯定出了什么问题,请董秘告知为何股价下跌严重
2024-08-15 20:56:36
尊敬的投资者您好!公司生产经营一切正常,整体稼动率良好,营收规模持续扩大;股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响,公司将继续提升核心竞争力,为股东创造长期价值。感谢您的关注!2024-08-15 20:56:36
[ 详细 ] - 请问公司的算力客户有哪些?三季度有订单吗?和伟测科技是什么关系
2024-08-15 20:56:36
尊敬的投资者您好,公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术,客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业,并在部分测试业务存在合作。感谢您的关注!2024-08-15 20:56:36
[ 详细 ] - 董秘您好,请问公司的稼动率饱和,但是产能利用率呢,是否也饱和?公司的营收增长,是否均是先进封装?另外公司的货币资金远高于经营所需,是否考虑在资产便宜的时候,收购优质资产呢
2024-08-14 15:33:52
尊敬的投资者您好!公司产能利用率处于相对饱满的状态;2024年以来,公司二期项目整体推进顺利,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成,随着Bumping及CP项目产能逐步释放,也为公司贡献了新的营收增长点。 公司会根据经营的实际需求规划货币资金,详情请参照《甬矽电子(宁波)股份有限公司2023年年度报告》;公司也会严格按照相关规则及时披露重大事项。感谢您的关注!2024-08-14 15:33:52
[ 详细 ] - 科创板八条鼓励公司并购做大做强,请问公司有这方面打算吗
2024-08-14 15:33:52
尊敬的投资者您好!公司积极关注外延式发展业务机会,如若涉及资本运作或重大事项,公司会严格按照相关规定进行信息披露。感谢您的关注!2024-08-14 15:33:52
[ 详细 ] - 尊敬的董秘,听闻公司各项业绩指标都非常不错,我非常难以理解为什么公司的经营数据远超同行,股价表现却远不如同行,甚至连明显掉队的公司都跑不过?非常的无奈,请公司做好与市场沟通,该做业绩预告需要及时做,让持股的股东瞎猜情绪不稳这样对公司不利
2024-08-12 15:44:14
尊敬的投资者您好!公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司高度重视与资本市场的交流,通过互动E平台、业绩说明会、公众邮箱、投资者热线电话、现场调研、策略会等各种方式与投资者保持积极沟通,有效传递公司价值与积极变化,维护广大股东利益;公司已于2024年7月15日披露《关于2024年半年度主要经营数据的公告》(公告编号:2024-048),并预约2024年8月27日公开披露《2024年半年度报告》,感谢您的关注!2024-08-12 15:44:14
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