网友提问 :王总好,请问公司发行可转债募资的事项有什么最新进展?公司目前在先进封装方面的技术储备情况如何,今年最新有哪些突破?
2024-09-18 11:43:00
甬矽电子 (688362): 回答:尊敬的投资者您好!公司的可转债发行事项正在有序推进中。公司高度重视先进封装的研发和技术投入,已经搭建了完整的技术人才团队并进行了多项专利布局,Bumping和WLP去年已经通线并实现规模量产,营收规模稳步扩大;Fan-out产品线已经通线,在配合客户做量产前的验证;2.5D项目的核心站别设备已全部move-in,目前正在安装调试阶段,预计今年四季度通线。感谢您的关注!
2024-09-18 11:59:00