网友提问 ：王总好，请问公司发行可转债募资的事项有什么最新进展？公司目前在先进封装方面的技术储备情况如何，今年最新有哪些突破？
2024-09-18 11:43:00
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！公司的可转债发行事项正在有序推进中。公司高度重视先进封装的研发和技术投入，已经搭建了完整的技术人才团队并进行了多项专利布局，Bumping和WLP去年已经通线并实现规模量产，营收规模稳步扩大；Fan-out产品线已经通线，在配合客户做量产前的验证；2.5D项目的核心站别设备已全部move-in，目前正在安装调试阶段，预计今年四季度通线。感谢您的关注！
2024-09-18 11:59:00