网友提问 :4、bumping 的规划?

2023-08-30 00:00:00

甬矽电子 (688362): 回答:Bumping 是 FC、晶圆级封装的前置工序,公司正在积极实施 Bumping 项目,后续晶圆级封装产品也正处于积极开发过程中,同时公司也在储备相应的人才及专利。

2023-08-30 00:00:00

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甬矽电子
法定名称:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介:
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围:
集成电路的封装和测试业务。
注册地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

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