网友提问 ：19、2.5D 封装已有先行者，会不会挤压公司在内的同行业其他公司？
2023-08-30 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答：2.5D 封装目前主要应用于算力方向，公司正在进行 2.5D、3D 方面的布局，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。
2023-08-30 00:00:00
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2023-08-30 00:00:00
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甬矽电子
法定名称：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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