网友提问 :19、2.5D 封装已有先行者,会不会挤压公司在内的同行业其他公司?
2023-08-30 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答:2.5D 封装目前主要应用于算力方向,公司正在进行 2.5D、3D 方面的布局,已经进行了对应技术的分析和调研,目前正处于前期布局和研发阶段。
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