网友提问 ：31、请详细介绍一个公司在先进封装的布局计划。
2023-08-30 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答：一方面，公司通过实施 Bumping 掌握的 RDL 及凸点加工能力，并为后续晶圆级封装包括 Fan-out（扇出式封装）奠定工艺基础。2.5D、3D 封装技术公司也在积极的布局，整体来说需要一点时间，具体的进度也要看客户的需求。
2023-08-30 00:00:00
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2023-08-30 00:00:00
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2023-08-30 00:00:00
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2023-08-30 00:00:00
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2023-08-30 00:00:00
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2023-08-30 00:00:00
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甬矽电子
法定名称：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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