网友提问 :8.公司有没有布局chiplet方向?
2023-09-05 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答:公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在Bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局,持续提升自身技术水平。
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