网友提问 ：6.公司有没有布局2.5D和3D封装？
2023-09-06 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答：一方面，公司通过实施Bumping掌握的RDL及凸点加工能力，并为后续晶圆级封装包括Fan-out（扇出式封装）奠定工艺基础。公司在积极的布局2.5D、3D封装技术，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。
2023-09-06 00:00:00
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2023-09-06 00:00:00
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2023-09-06 00:00:00
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2023-09-06 00:00:00
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甬矽电子
法定名称：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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