网友提问 :6.公司有没有布局2.5D和3D封装?
2023-09-06 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答:一方面,公司通过实施Bumping掌握的RDL及凸点加工能力,并为后续晶圆级封装包括Fan-out(扇出式封装)奠定工艺基础。公司在积极的布局2.5D、3D封装技术,已经进行了对应技术的分析和调研,目前正处于前期布局和研发阶段。
2023-09-06 00:00:00
2023-09-06 00:00:00
2023-09-06 00:00:00
2023-09-06 00:00:00
2023-09-06 00:00:00
2023-09-06 00:00:00
2023-09-06 00:00:00
2023-09-06 00:00:00
热搜牛散
热门股票
Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved