网友提问 ：贵司作为国内先进封装的新秀，在高端先进封测广泛布局涉猎，且拥有成熟的晶圆级封测工艺，H公司最近的7nm芯片实现了质的突破，请问贵司的封测客户里有无国内的H公司？和H公司有无相关合作意向?
2023-11-13 17:32:41
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！
2023-11-13 17:32:41