网友提问 ：请问公司拥有TSV（硅通孔）技术吗？
2024-02-21 16:27:41
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者，您好，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。感谢您的关注，谢谢！
2024-02-21 16:27:41
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甬矽电子
法定名称：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
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