网友提问 ：8.可以讲一下公司未来在先进封装这一块的进展和具体工艺吗？以及公司先进封装工艺的团队来源？
2024-03-11 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答：公司坚持深耕先进封装市场，不断提升技术实力公司二期规划投资110亿，目前包括Bumping、晶圆级封装项目进展顺利，同时积极布局Fan-out/2.5D等领域，积极打造成为客户提供大Turnkey的优质封测供应商之一。公司高度重视人才队伍建设，创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理解。
2024-03-11 00:00:00